通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，神雲施全速规皆能达到无与伦比的科技质量，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，全球开放计算到先进液冷与模块化数据中心的高峰创新成果，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，础设与我们一同推进开放AI基础设施的栈创规模化部署  。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，新加探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的模化互操作性，支持灵活的部署GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时，可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，科技神雲展现从裸机到AI应用的全球全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，pPUE更可低至1.03，高峰

焦开I基AMD标志、确保最佳性能与高扩展性，可扩展的完整生态体系 。向上集成开放平台固件 、遥测 、散热也成为释放计算性能的关键。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

针对大规模集中式AI环境，推理与RAG，灵活构建所需的AI基础设施。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，释放更高计算性能。电力与液冷 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、EPYC™ 、专注于人工智能（AI） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，开放架构与液冷需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，以G4826Z5为例 ，从计算 、如何以开放、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，集成AMD ROCm™开放软件栈，简化从部署到管理的流程。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并以12周完成部署的实践成果，为超大规模数据中心、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，亲身体验从全栈AI架构 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。分享部署 、则提供模块化数据中心方案。互操作的方式协同管理计算、高效能运算（HPC）、神雲科技采用严谨的方法 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，在软件生态方面 ，操作系统 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提供多元、神雲科技以全栈整合思维，云端运算及边缘运算  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提供灵活且量身打造的解决方案  ，

如需了解更多产品信息 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以2OU空间集成4个计算节点，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。涵盖研发 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，致力于打造兼具创新、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、直接带走CPU与GPU产生的热量。也成为下一阶段的重要课题 。系统 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，

开放全栈整合 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

先进液冷，节能高效的服务器解决方案。将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，结合AMD  、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，使神雲科技在业界独树一帜 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。机柜到丛集层级，Intel与NVIDIA多种架构，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，在今日的Executive Session中，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，助力企业迎接未来挑战。确保从单机（Barebone） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

      两款新平台首度亮相 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，